采用全新拓撲及全SiC設計，峰值效率>97%，綜合效率>96%；模塊體積極小，功率密度高達65.8W/in3 ，減少樁體占地空間；模塊內部設置20多個溫度采樣點，同時支持三檔降噪模式，便于樁體降噪設計